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项 目 加工能力 工艺详解
层数 1-10层
材料 Kapton , PI, PET for flex. FR4 for rigid part
材料品牌 Dupond,Taiflex,Allstar customer specify
补强材料类型 PI,PET,FR4,Stainless steel
覆盖层厚度 12 to 25um
介质层厚度 12 to 35um
最大板子尺寸 250mm x 550mm
板厚 12.5um to 50um (flex board) 0.1mm to 3.2mm (rigid part)
最小线宽 0.05mm
最小线距 0.05mm
铜厚 12um,18um,35um,70um
最小孔径(机械钻) 0.15mm
最小孔径(镭射钻 0.1mm 0.1mm(rigid part with HDI drill)
最小手指 0.1mm 0.1mm(measure from center of the pitch)
最小完成厚度 0.071 (single side) 0.096 (double side) 0.305mm(four layer)
阻焊品牌 Taiyo PSR-4000 , Nanya etc.
阻焊颜色 green/White/Yellow/Red/Blue
阻抗控制公差 ±5%
表面处理 沉金/osp/沉锡/有铅喷锡/无铅喷锡/金手指/沉银/碳油
硬板部分V割 CNC V-cut, degree: 30°,45°,60°
外型类型 laser cutting, Punch , routing(rigid part)
孔公差 ±0.05mm
最小年环 4mil
阻焊桥的最小IC pad间距 6mil
最小阻焊桥 4mil
外形公差 ±0.05mm
板厚公差 ±10%